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专利介绍
平台严控核验 保障专利真实有效
基本信息
集成电路封装装置
| 申请号 | CN201820864945.1 | 分类号 | |
|---|---|---|---|
| 申请日期 | 2018-06-04 | 有效期 | |
| 公开日期 | 2019-02-22 | 公开号 | CN208538817U |
| 发明人/设计人 | 余** | 权利人 | 常**院 |
| 专利类型 | 未知 | 十象顾问 | 刘欢 联系TA |
摘要介绍
本实用新型公开了一种集成电路封装装置，其包括底座组件及上盖，底座组件包括底座以及安装在底座上的活动结构和锁止结构，上盖于底座连接，底座上设置有导向槽，活动结构包括滑块、用于安装集成电路的收容件及弹性件，滑块与导向槽滑动连接，收容件与滑块转动连接，弹性件可伸缩地安装在滑块与导向槽的槽壁之间，收容件上设置有卡合部，锁止结构上设置有卡合槽，压缩弹性件滑动滑块并转动收容件，能够使得卡合部与卡合槽相卡合。本实用新型提供的集成电路封装装置，推动并转动收容件便可实现对集成电路的固定作用，拆装方便，易于更换，节省了成本，操作简单、便捷，且散热效果好，便于推广使用。
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