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专利介绍
平台严控核验 保障专利真实有效
基本信息
致密W-Cu复合材料的低温制备方法
| 申请号 | CN201010566861.8 | 分类号 | |
|---|---|---|---|
| 申请日期 | 2010-12-01 | 有效期 | |
| 公开日期 | 2012-07-04 | 公开号 | CN102031411B |
| 发明人/设计人 | 沈**萍 | 权利人 | 武*学 |
| 专利类型 | 未知 | 十象顾问 | 刘欢 联系TA |
摘要介绍
本发明提供一种致密W-Cu复合材料的低温制备方法，该方法是；采用Zn粉作为添加剂，将W粉、Cu粉按照体积分数比为W=10.0%~75.0%，Cu=25.0%~90.0%，Zn占W-Cu总质量分的0.5%~2.0%进行三维混料，然后放入真空热压炉中，按指定真空热压烧结工艺进行真空热压烧结得到致密的W-Cu复合材料，所述真空热压烧结工艺为：真空度为1×10-3~1×10-4Pa，烧结温度为700℃~900℃，保温时间为1~4h，施加压力大小为80~200MPa。本发明可以在较低的烧结温度下获得致密度高的W-Cu复合材料，具有明显的工艺简单、成本低、成分调控范围广且精确等优点。
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