一种铜铁合金去合金化制备微米多孔金属铜块体的方法

直卖价: 面议

平台收取1000元专利转让服务费

专利号CN105648260B
申请日2016-01-04
专利类型: 未知
发明人沈**盟
权利人武*学 让权利人联系我
刘欢

专利顾问 刘欢

400-822-5108

一种铜铁合金去合金化制备微米多孔金属铜块体的方法专利买卖顾问微信

微信扫码邀请顾问协助

选定专利 签订合同

自主或委托顾问挑选专利,签署专利购买合同

支付款项 准备材料

支付专利购买费用,平台协助准备材料

材料把关 递交申请

平台核对材料并提报国知局转让办理

下发证书 转让成功

提报国知局一个月左右,下发专利证书,转让完成

友情提醒:专利转让手续办理由十象战略合作方-重庆鼎慧峰合知识产权代理事务所(普通合伙)全程提供。
专利介绍
平台严控核验 保障专利真实有效

基本信息

一种铜铁合金去合金化制备微米多孔金属铜块体的方法
申请号 CN201610002971.9 分类号
申请日期 2016-01-04 有效期
公开日期 2017-11-17 公开号 CN105648260B
发明人/设计人 沈**盟 权利人 武*学
专利类型 未知 十象顾问 刘欢 联系TA

摘要介绍

本发明是一种铜铁合金去合金化制备微米多孔金属铜块体的方法,该方法采用等离子活化烧结铜铁合金,而后利用化学去合金化法选择性地腐蚀合金中的铁,从而获得高强微米孔径的多孔铜块体。本发明利用铜铁合金难混溶及远低于铁的熔点快速烧结工艺,能极大的降低铜铁原子间扩散量的特点,使烧结后铁相尺寸与微米级原料粉的粒径相近,制备铜铁双连续的三维网络结构铜铁合金;使用铜粉粒径略小于铁粉粒径,形成铜颗粒包裹铁颗粒的结构,有利于保证腐蚀后孔径的均匀性;通过改变铁粉含量和粒径分布来调控多孔金属铜块体的孔隙结构;该工艺可获得孔隙分布均匀,孔径大小、孔隙率可控的高强微米多孔铜块体;具有工艺简单,成本低,以及实用性强等优点。

交易保障

平台担保 资金安全 交易无忧

平台严选专利

平台严控专利真伪,保障专利真实可靠无权益纠纷

专属顾问 全程包办

平台一对一专属顾问,挑选到转让过户,全程包办

用户隐私 绝密保护

平台承诺用户隐私信息绝对
保密,不外传、不他用

专利闲置,免费寄售

平台购买的专利闲置,平台
提供0服务费为您售卖

过户资料

买方提供资料

个人身份证

公司或个体营业执照

购买后获得证书

专利证书

专利登记簿副本

手续合格通知书