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专利介绍
平台严控核验 保障专利真实有效
基本信息
钨合金与钽合金的低温扩散焊接方法
申请号 | CN201010596717.9 | 分类号 | |
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申请日期 | 2010-12-20 | 有效期 | |
公开日期 | 2012-09-05 | 公开号 | CN102059449B |
发明人/设计人 | 沈**建 | 权利人 | 武*学 |
专利类型 | 未知 | 十象顾问 | 刘欢 联系TA |
摘要介绍
本发明涉及一种钨合金与钽合金的低温扩散焊接方法,该方法步骤包括:(1)工件表面清理步骤:将钨合金、钽合金加工到规定尺寸,除去它们和中间层-镍箔待焊面的氧化层;(2)工件组装步骤:将中间层-镍箔置于钨合金与钽合金之间,构造被焊接工件;(3)真空扩散焊接步骤:将被焊接工件放入真空扩散焊接炉内,加热、保温,当保温开始时对被焊接工件施加轴向压力,保温结束后卸除压力并随炉冷却。本发明能够克服现有焊接技术无法在低温下实现钨合金与钽合金的高质量扩散焊接的问题,特别适合钨合金和钽合金之间在低温下可靠且精密的扩散焊接,所制备的钨钽焊接体可以用于动高压物理和核聚变等研究领域。
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