大容量弱光栅阵列加工设备及方法

本发明公开了一种大容量弱光栅阵列加工设备，其特征在于，它包括中心控制系统、预加工原料装料装置、裸纤直径监测装置、光纤加工温度控制装置、FBG刻写平台、双重涂覆和固化单元和FBG缠绕装置，中心控制系统的装料控制信号输出端连接预加工原料装料装置的控制信号输入端，裸纤直径监测装置的信号输出端连接中心控制系统的裸纤直径监测结果输入端，中心控制系统的温度控制信号输出端连接光纤加工温度控制装置的控制信号输入端，中心控制系统的光纤光栅刻写控制信号输出端连接激光器刻写装置的控制信号输入端，中心控制系统的FBG缠绕控制信号输出端连接FBG缠绕装置的控制信号输入端。本发明能大大提高分布式传感系统的复用容量。