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专利介绍
平台严控核验 保障专利真实有效
基本信息
W-Cu-SiC三元复合材料及其制备方法
| 申请号 | CN201310241546.1 | 分类号 | |
|---|---|---|---|
| 申请日期 | 2013-06-18 | 有效期 | |
| 公开日期 | 2016-03-09 | 公开号 | CN103382534B |
| 发明人/设计人 | 张**娟 | 权利人 | 武*学 |
| 专利类型 | 未知 | 十象顾问 | 刘欢 联系TA |
摘要介绍
本发明是一种新型的具有高致密结构的W-Cu-SiC三元热控复合材料及其制备方法，W-Cu-SiC三元复合材料是由W粉、SiC粉和Cu粉按比例混合后，经热压烧结而成。所述复合材料中含体积分数30~50vol%的Cu，50~70vol%的W与SiC,其中SiC的体积分数范围为20~80%，相对应W粉的体积分数范围为80~20%，在不同配比下W-Cu-SiC复合材料的致密度均高达98%以上，在40~300°C温度范围内，该复合材料的热膨胀系数均稳定在5.7×10-6—9.74×10-6/K。本发明是一种成型方便、成本低廉和高性能的新型的复合材料，在电子封装、半导体散热片等领域具有广泛的应用前景。
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