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专利介绍
平台严控核验 保障专利真实有效
基本信息
一种可提高切割效率的半导体加工用切割装置
申请号 | CN202122070875.7 | 分类号 | |
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申请日期 | 2021-08-31 | 有效期 | |
公开日期 | 2022-03-22 | 公开号 | CN216099763U |
发明人/设计人 | 杨** | 权利人 | 杨** |
专利类型 | 未知 | 十象顾问 | 刘欢 联系TA |
摘要介绍
本实用新型涉及半导体加工领域,公开了一种可提高切割效率的半导体加工用切割装置,包括基座,所述基座的顶部固定连接有两个撑体,所述撑体的顶部固定连接有连架,所述连架的顶部固定连接有气缸,所述气缸上连接有矩形板,所述矩形板的底部固定连接有两个上板,所述基座的顶部固定连接有两个中空板,所述中空板内滑动安装有限位板,所述限位板的顶部固定连接有导板,所述限位板的底部焊接有弹簧,所述弹簧的底端焊接于中空板的底部内壁上,所述导板的一侧开设有安装槽,所述安装槽内固定连接有安装板,所述安装板的顶部固定连接有下板。本实用新型具有以下优点和效果:能够方便对半导体材料进行固定处理。
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