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专利介绍
平台严控核验 保障专利真实有效
基本信息
一种具有翻转结构便于双面检测的电子芯片裂缝检测装置
申请号 | CN202022003820.X | 分类号 | |
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申请日期 | 2020-09-15 | 有效期 | |
公开日期 | 2021-03-23 | 公开号 | CN212780657U |
发明人/设计人 | 张**铭 | 权利人 | 东**司 |
专利类型 | 未知 | 十象顾问 | 刘欢 联系TA |
摘要介绍
本发明公开了一种具有翻转结构便于双面检测的电子芯片裂缝检测装置,涉及电子芯片检测技术领域,包括机体、工作台和承托机构,所述机体的下方安装有机柜,且机柜的外侧设置有柜门,所述工作台固定于机柜的上方,且工作台的外侧固定有支撑柱,所述支撑柱的上方安装有控制室,且控制室的前方设置有显示屏,所述控制室的中下方固定有机架,且机架的中部下方安装有检测传感器,本发明的有益效果是:该装置通过两组相对称的定位垫能够在弹簧的弹性作用下对电子芯片主体的前后两侧进行弹性夹持,不会对电子芯片主体造成硬性损伤,并且承托板上侧面的软绒层与电子芯片主体的下侧面相贴合可避免对电子芯片主体产生磨损。
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