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专利介绍
平台严控核验 保障专利真实有效
基本信息
一种电子零部件组装用具有防挤压损坏功能的输送装置
申请号 | CN202021878720.5 | 分类号 | |
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申请日期 | 2020-09-02 | 有效期 | |
公开日期 | 2021-03-16 | 公开号 | CN212711364U |
发明人/设计人 | 胡**先 | 权利人 | 重**司 |
专利类型 | 未知 | 十象顾问 | 刘欢 联系TA |
摘要介绍
本发明公开了一种电子零部件组装用具有防挤压损坏功能的输送装置,涉及电子零部件组装技术领域,包括底座、移动机构和输送机构,所述底座的下端四角安置有气缸支脚,且气缸支脚的下端固定有脚支板,所述底座的上端外侧衔接有固定框,且固定框的两侧安置有门体,所述门体通过铰链与固定框相连接,且门体的内侧设置有可视玻璃,本发明通过固定连接的滑块与连接载板,可以保证两者之间的牢固性与稳定性,不会出现在实际使用过程中松动影响使用效果的情况,通过对称分布在连接载板两侧的滑块配合设置在固定框内侧下部两侧的滑轨,使得连接载板在第二气缸的推动下可以保持直线移动,便于对电板主体的吸附,同时滑动的结构保证连接载板移动的流畅性。
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