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专利介绍
平台严控核验 保障专利真实有效
基本信息
一种LED硅胶芯片封装模具
申请号 | CN202021673475.4 | 分类号 | |
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申请日期 | 2020-08-12 | 有效期 | |
公开日期 | 2021-05-11 | 公开号 | CN213184339U |
发明人/设计人 | 不*人 | 权利人 | 佟*坤 |
专利类型 | 未知 | 十象顾问 | 刘欢 联系TA |
摘要介绍
本实用新型涉及封装模具技术领域,特别是涉及一种LED硅胶芯片封装模具,包括下模座,下模座上端内侧固定连接有下模板,且下模板上端开有若干个限位槽,下模板上端设有若干块连接板,每相邻两块连接板之间均固定连接有封装凹盒,下模板内部开有活动腔,且活动腔内部顶端固定连接有伸缩气缸,且伸缩气缸下端固定连接有支板,支板上端左右两侧均固定连接有顶杆,且顶杆上端贯穿出下模板;通过顶板将连接板顶起,从而便于快速的将封装凹盒从限位槽内顶出,通过更换封装凹盒,以此来达到快速脱料的效果,提高脱料效率,而通过电热丝持续对蓄料室内的液态硅胶进行加热,避免硅胶不均匀固化的情况发生,保证了封装质量。
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