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专利介绍
平台严控核验 保障专利真实有效
基本信息
用于多摄像模组的芯片组件
申请号 | CN202022765158.1 | 分类号 | |
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申请日期 | 2020-11-25 | 有效期 | |
公开日期 | 2021-07-16 | 公开号 | CN213718053U |
发明人/设计人 | 任*娟 | 权利人 | 天**司 |
专利类型 | 未知 | 十象顾问 | 刘欢 联系TA |
摘要介绍
本发明创造公开了一种用于多摄像模组的芯片组件。该多摄像模组的芯片组件包括:电路板、感光芯片和封装部;感光芯片远离电路板的一面包括第一感光区、第二感光区和第三感光区,第一感光区、第二感光区和第三感光区分别构成三个摄像模组的感光区,第二感光区位于第一感光区和第三感光区之间;第一感光区和第二感光区之间,以及第二感光区与第三感光区之间为遮光区,感光芯片还包括位于遮光区的遮光部;封装部中间区域包括第一开口,封装部覆盖感光芯片的周边,并将感光芯片固定于电路板上,封装部的第一开口暴露第一感光区、第二感光区、第三感光区和遮光区。本发明创造实施例减小了多摄像模组的体积,有利于电子终端产品的小型化和轻薄化。
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