一种集成电路封装加工用便于定位的加热喷枪

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专利号CN212157653U
申请日2020-02-05
专利类型: 未知
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刘欢

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基本信息

一种集成电路封装加工用便于定位的加热喷枪
申请号 CN202020153613.X 分类号
申请日期 2020-02-05 有效期
公开日期 2020-12-15 公开号 CN212157653U
发明人/设计人 不*人 权利人 诸**室
专利类型 未知 十象顾问 刘欢 联系TA

摘要介绍

本实用新型提供一种集成电路封装加工用便于定位的加热喷枪,包括固定框和第二电机轴,所述固定框内部的前后两侧均设置有第一滑杆,且第一滑杆均与第一滑座相连接,所述第一滑座之间设置有第二滑杆,所述第二滑座的上端与第一传动杆相连接,且第一传动杆的前后两端分别与固定板相连接,所述固定板分别固定在前后两侧的两个第一滑座的顶部,且前侧的固定板的前侧设置有第一电机,所述第一电机的后侧转动连接有第一电机轴,且第一电机轴贯穿前侧的固定板与第一传动杆的前侧相连接。本实用新型提供的集成电路封装加工用便于定位的加热喷枪具有结构简单,且便于带动喷枪10在水平方向上进行精确定位,提高了实用性。

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