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专利介绍
平台严控核验 保障专利真实有效
基本信息
一种半导体晶圆检测用精度高的检测仪
申请号 | CN202122315675.3 | 分类号 | |
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申请日期 | 2021-09-24 | 有效期 | |
公开日期 | 2022-04-05 | 公开号 | CN216209636U |
发明人/设计人 | 吴*华 | 权利人 | 吴*华 |
专利类型 | 未知 | 十象顾问 | 刘欢 联系TA |
摘要介绍
本实用新型公开了一种半导体晶圆检测用精度高的检测仪,包括底板,所述底板的顶部固定连接有底箱,所述底箱内腔底部的右侧通过转轴活动连接有从动齿轮,所述从动齿轮的顶部固定连接有放置箱。本实用新型通过第二伺服电机的输出端带动第一螺杆进行转动,第一螺杆带动第二螺杆进行转动,第二螺杆和第一螺杆通过对称螺纹的作用带动两侧螺套同时向内侧移动,螺套带动连杆向内侧移动,连杆带动夹板向内侧移动,对晶圆进行固定,然后第一伺服电机的输出端带动主动齿轮进行转动,主动齿轮通过齿牙啮合的作用带动从动齿轮进行转动,从动齿轮带动放置箱进行转动,通过放置箱的转动带动晶圆进行转动,方便对晶圆进行多方位检测,有效提高检测精度。
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