专利早讯：华大智造赢得对Illumina专利诉讼获赔3.34亿美元；华为公布芯片堆叠专利_十象买商标网
- 作者： 十象买商标网 发布时间：2024-01-12 22:51:43
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华大智造赢得对Illumina专利诉讼获赔3.34亿美元美国特拉华州法院对深圳华大智造科技股份有限公司(以下简称“华大智造”)子公司——CompleteGenomics, Inc.(完整基因有限公司，
华大智造赢得对Illumina专利诉讼获赔3.34亿美元
对此，华大智造于5月7日发出声明称：“我们很高兴看到，美国特拉华州地区法院的陪审团判决支持了我们的全部请求。”
与此同时，华大智造方面对《中国经营报》记者表示，目前上述案件处于陪审团裁决阶段，下一步将进入一审，因此尚未到最终裁决，公司方面暂不接受相关采访。
华大智造披露的招股书显示，截至2021年9月5日，华大智造及子公司、经销商、客户在境外与Illumina相关的诉讼共有30起。涉诉国家/地区包括美国、德国、比利时、瑞士、英国、瑞典、法国、西班牙、中国香港等17个国家/地区。
目前，华大智造及子公司等在美国、德国、瑞典、西班牙、比利时、捷克等6个国家以及公司的客户在芬兰仍受到临时禁令影响，在该等临时禁令有效期内，将不得在该等国家就临时禁令范围内的涉诉产品开展业务。
自2019年起，华大智造与Illumina在专利问题上纠纷不断。在基因测序赛道，双方互为竞争对手。
2020年底，华大智造赴科创板IPO;2021年9月10日，其进入提交注册买卖阶段。根据招股书，2018年至2020年，华大智造的营业收入分别为10.97亿元、10.91亿元及27.8亿元;净利润分别为1.08亿元、-2.39亿元及2.56亿元。
2021年上半年，华大智造收入19.59亿元，同比增长92.31%;归属于母公司股东的净利润4.25亿元，同比增长520.4%。
在招股书中，华大智造提及公司面临“知识产权诉讼风险”，其表示：“针对Illumina及其子公司在中国境外对公司所发起的专利、商标侵权诉讼案件，公司已聘请境外律师及专家进行专利无效申请/抗辩及不侵权抗辩，同时针对该竞争对手涉嫌侵犯公司专利权的行为提起专利侵权诉讼，坚决维护公司合法权益，积极应对竞争对手的相关诉讼。”
华为公布芯片堆叠专利，能否解缺芯燃眉之急
近日，华为密集公布了多项技术专利，其中引人注意的是华为再次公布了两项与芯片堆叠有关的专利。为何说再次，因为就在一个月前，华为同样公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”的专利。多项与芯片堆叠相关专利的公开，或许也揭露了华为未来在芯片技术上的一个发展方向。
华为芯片堆叠技术之路
本次华为所公布的两项芯片堆叠相关专利非常有意思，一项是“一种多芯片堆叠封装及制作方法”(申请公布号：CN114287057A)，用来解决多芯片的应力集中问题，能够以进行更多层芯片的堆叠。
另一项为“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”(申请公布号：CN114450786A)，用于解决如何将多个副芯片堆叠单元可靠的键合在同一主芯片堆叠单元上的问题。
如果往前翻，可以发现早在2012年，华为便已经对芯片堆叠技术进行专利公开，该专利为“芯片堆叠封装结构”(申请公布号：CN102693968A)，主要设计芯片封装技术领域，实现芯片的高密度堆叠，提高芯片堆叠封装结构的散热效率。
其后几年，华为也在不断对外公开其芯片堆叠的相关技术，足以证明长期以来华为都在这项技术上深耕研发。
众多厂商竞逐芯片堆叠技术
从国家知识产权局所公布的专利来看，在芯片堆叠技术上并非华为的专场，众多半导体大厂都在进行相关研发探索。如三星电子、赛灵思、博世、长鑫存储、长江存储等，而芯片堆叠技术为何会受到如此多厂商的青睐?
芯片堆叠，也就是封装堆叠，或者一个更广为人知的称呼是3D封装，这项技术的确是未来半导体发展的重要方向。
为何如此说?这就需要谈到目前芯片工艺制程发展了。随着芯片工艺制程的快速发展，其效益却面临着边际递减的问题，也就是说先进工艺制程可以让芯片的性能更强、功耗更低，但却无法使得芯片变得更便宜。
一个直观的感受是，如今高端旗舰手机价格越来越昂贵了，而其中成本的大头来自手机SoC，5nm的芯片要比7nm贵的多。也许不少消费者认为理所应当，但在过去可不是如此。
在芯片工艺制程发展之初，先进制程不仅能带来更强劲的性能，让芯片变得更小，同时也能让晶体管成本下降。但从28nm以后，这个趋势被打破了，这也是为何许多对性能与功耗要求不高的芯片仍然采用28nm制程，因为这样具有最佳性价比。
这是什么概念，要知道台积电宣传时的5nm工艺相比7nm在同等功耗下提升15%的性能，而在同等功耗下则可以提升30%的性能，对比来看，芯片堆叠技术反而表现更强。
有了芯片堆叠技术，就能够让厂商以成熟工艺来获得更高的性能，同时还能降低成本，毕竟成熟工艺良率更高，产能更大。
芯片堆叠技术能否帮助华为渡过燃眉之急
就在不久前举办的华为2021年业绩发布会上，时任华为轮值董事长的郭平表示，未来华为可能会采用多核结构的芯片设计方案，以提升性能。同时，采用面积换性能，用堆叠换性能，使得不那么先进的工艺也能持续让华为在未来的产品里面，能够具有竞争力。
其中的面积换性能、堆叠换性能，指的大概就是芯片堆叠技术了。显然对于这项技术，华为予以厚望。
如果余承东没有说“大话”，那么可以大胆的推测，华为在今年开始逐步解决芯片供给问题，而解决供应问题的一项方法便是采用芯片堆叠技术。
显然，华为也可以通过类似方法让低制程芯片也焕发出新的生机，从而得到更高的性能表现，实现让华为的产品具备一定市场竞争力的承诺。在一定程度上来说，使用芯片堆叠技术，的确能够帮助华为解决无法获得先进制程芯片下，产品竞争力缺失的问题。
写在最后
需要注意的是，芯片堆叠技术并非万能。诚然，在一代制程差距内，通过芯片堆叠技术可以让低制程芯片在性能接近甚至超越高制程芯片，并且还能拥有良品率高、成本低等优势，但这也是有极限的。
福特申请新专利：可以实现远程轰油门
近日，福特在美国专利商标局申请了一项新的专利，用通俗的话来讲就是“远程轰油门”。官方描述为在静止时让发动机的转速超过正常怠速，用户可以通过手机进行控制。
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没错，这样做的目的就是制造“噪音”。福特表示，高性能汽车的发动机声音是它主要的吸引力，所以希望通过远程控制让车主在车外能够听到V8发动机的轰鸣声。值得一提的是，福特此前为Mustang配备了安静模式，避免扰民，与这次的功能完全相反。
根据专利描述，这套系统能够在一定时间内将发动机转速提高到特定的范围，甚至还可以打开排气阀门。此外福特称这项技术不仅仅可以应用在燃油车上，在电动汽车上同样可以配置。比如，可以远程控制电动车的扬声器播放发动机的声音。(信息来源：motorauthority)
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