CMP抛光垫和抛光液是抛光过程中用到的两种最主要的半导体材料

• 作者： 小象 发布时间：2024-01-13 19:53:10
• 摘要

  CMP抛光垫和抛光液是抛光过程中用到的两种最主要的半导体材料。抛光液是超细固体研磨材料和化学添加剂的混合物，在化学机械抛光过程中，起到研磨晶圆、腐蚀晶圆表面的残留物的作用，而抛光垫的主要作用则是存储和运输抛光液、维持抛光环境；因此抛光过程中需要不断加注抛光液并更换抛光垫。目前，抛光液和抛光垫是化学机械抛光过程中价值量最大的两种材料，分别占比49%和33%。

• CMP抛光垫和抛光液是抛光过程中用到的两种最主要的半导体材料。抛光液是超细固体研磨材料和化学添加剂'>添加剂的混合物，在化学机械抛光过程中，起到研磨晶圆、腐蚀晶圆表面的残留物的作用，而抛光垫的主要作用则是存储和运输抛光液、维持抛光环境；因此抛光过程中需要不断加注抛光液并更换抛光垫。目前，抛光液和抛光垫是化学机械抛光过程中价值量最大的两种材料，分别占比49%和33%。

  

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